微硅粉球化的原因

类型：新闻资讯 加入时间：2012/11/6 16:29:10 返回列表

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微硅粉球化是因为球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。微硅粉球形化制成的塑封料应力集中最小，强度最高成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，提高经济效益也很重要。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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